LED六項技術引領未來

 眾所周知，LED產業作為綠色產業，兼具環（huán）保、健康、節能等（děng）多個優點，但放眼（yǎn）望去（qù），國內LED僅占照（zhào）明市場份額的15%左右，距離發達（dá）國（guó）家的30%至50%還（hái）有很大距離。未來，LED業將會進一（yī）步提升產業聚集度，優（yōu）勢資源將會向優勢企業靠攏。如何讓LED產業發展壯大？新技術暗中發力，帶領LED產業（yè）向新的未來前進。

　　第一，芯（xīn）片及封裝環節發展迅猛。光效在提升，倒裝芯片、高壓芯片、COB、EMC、CSP封裝等技（jì）術均有發展。國內外器件產品全（quán）部開始拚光源模塊組件產品，尤其是IC集成產品、係統（tǒng）集成（chéng）、模組化等。30W以下COB器件依舊是市場主流產品，未來還有可能（néng）大（dà）幅增長。

　　第（dì）二，雖然前兩年就有器件廠拋出研發CSP和倒（dǎo）裝無金線封裝的（de）聲音，但是到今年終於開始流行起來。直下式背光（guāng）源，麵向電（diàn）視顯示的產品已經（jīng）有CSP產品。例如CSP封裝產品仿COB形式，多個小器件並串結合，根據應用大小可無限（xiàn）拚裝。此外（wài），今年與高顯指相關的熒光粉產（chǎn）品市場表現突出。

　　第三，EMC器件產（chǎn）品（pǐn）仿集成封裝模式製（zhì）成的大功率工礦燈和泛光燈逐漸受追（zhuī）捧。汽車照（zhào）明模組化發展，市場穩定有待擴展，例（lì）如汽車前大燈和轉向（xiàng）燈等便是一個極具誘惑力的市場蛋糕。

　　第四，智（zhì）能（néng）化燈具點亮方案、家庭和商（shāng）業場（chǎng）所智能（néng）化解決方案等成為市場香餑餑。智能照明（míng）越來越流行（háng），是趨勢也是挑戰（zhàn），當前的“App燈控（kòng）製係統（tǒng）”的方式，各家產品從燈到軟件、係統自成一體，沒有（yǒu）統一的標準或協議，不能互聯互通，這是製約發展的一大弊端。

　　第五（wǔ），燈絲燈更加成熟，不少企業依托（tuō）技術領（lǐng）先，產銷全球各國各地，市場應聲高漲，藍寶（bǎo）石襯底燈絲等成為取代老式烏絲燈的主要產品。

　　第六，紫外LED光應用、植物照明應（yīng）用等越來越多，普及率也越來（lái）越高，例如紫（zǐ）外LED應用於（yú）安防、消毒、固化等領域。這些LED細分領域潛在市場巨大，但是都需要規模（mó）化應用才能進一步挖掘（jué）市場（chǎng）先（xiān）機。

　　如今，芯片封裝技術優勢顯現，產業裝備迅速擴張，顯示領域延伸，背光小間距領先，智（zhì）能照明漸引潮頭（tóu）。植物（wù）照明、醫療（liáo）照明、農業照明燈（dēng）等細分市場規模也在逐步擴大，並一直被業界關注。